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金相分析试样的几种抛光方法

发布时间:2019-01-07 19:06:02  所属类别:金相检验

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金相分析时试样的抛光目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕,使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。机械抛光简便易行,应用较广。

(1)机械抛光

机械抛光是在专用的抛光机上进行的,抛光机主要是由电动机和抛光圆盘(Ф200~300mm)组成,抛光盘转速为200~600r/min以上。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等细粉末(粒度约为0.3~1μm)在水中的悬浮液。机械抛光就是靠极细的抛光粉末与磨面间产生相对磨削和液压作用来消除磨痕的。操作时将试样磨面均匀地压在旋转的抛光盘上,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光时间一般为3~5min。抛光后的试样,其磨面应光亮无痕,且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。这时,试样先用清水冲诜 ,再用无水酒精清洗磨面,最后用吹风机吹干。

(2)电解抛光

电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极,用铝片或不锈钢片作阴极,使试样与阴极之间保持一定距离(20~30mm),接通直流电源。当电流密度足够时,试样磨面即由于电化学作用而发生选择性溶解,从而获得光滑平整的表面。这种方法的优点是速度快,只产生纯化学的溶解作用而无机械力的影响,因此,可避免在机械抛光时可能引起的表层金属的塑性变形,从而能更确切地显示真实的金相组织。但电解抛光操作时工艺规程不易控制。

(3)化学抛光

化学抛光的实质与电解抛光相类似,也是一个表层溶解过程。它是一种将化学试剂涂在试样表面上约几秒至几分钟,依靠化学腐蚀作用使表面发生选择性溶解,从而得到光滑平整的表面的方法。

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金相检验相关问答

问:晶粒度的概念是什么?

答:晶粒度是表示晶粒大小的一种尺度。对钢而言,如不作特殊说明,晶粒度一般是指奥氏体化后经不同热处理冷至室温所得到的实际晶粒。

 

 

问:金相分析的主要内容有哪些

答:分为高倍检查和低倍检查
高倍检查要使用显微镜,检查材料的内在质量包括,晶粒度,夹杂物,热处理组织,锻造,铸造等组织,还有一些镀层什么的!
低倍一般是肉眼或者普通的放大镜主要观察宏观的疏松,偏析等缺陷

问:什么叫宏观金相检验

答:就是检验看金属表面组织,如表面划痕、焊接熔深等。
意义:
金属及其合金在工业、农业、交通、国防及民用等各个方面是应用最广泛的材料。合金的成分、热处理工艺、冷加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化,从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相分析的方法来观察检验金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段,金相检验常用于原材料检验、生产过程中的质量控制、产品质量检验、失效分析等方面。

问:普通碳素钢平衡状态下常见的显微组织有哪几种?

答:常见的显微组织有奥氏体(高温下)、铁素体、渗碳体、珠光体(铁素体与渗碳体的机械混合物)四类。 

 

 

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